29 de diciembre de 2010
El VTTTechnical Research Centre de Finlandia ha desarrollado un nuevo recubrimiento para embalaje que, entre otras cosas, podría sustituir la mayoría de envases basados en aluminio, tales como ampollas, paquetes de píldoras de productos farmacéuticos o material utilizado para el envasado de café.
El recubrimiento ha sido desarrollado usando el método ALD (Atomic Layer Deposition) y tiene unas excelentes propiedades de barrera contra gases, lo que lo hace especialmente adecuado para su uso en productos de alimentación y farmacéuticos. La tecnología ALD fue desarrollada en Finlandia en 1970, y ha sido principalmente utilizada en el sector de la microelectrónica.
La tecnología ALD facilita la fabricación de materiales para envasado con un menor espesor, mayor ligereza y mejores capacidades de sellado que los tradicionales materiales barrera. El aluminio es el material barrera más utilizado en este tipo de aplicaciones, pero con este nuevo método, el uso de aluminio sería innecesario, consiguiendo una mejor reciclabilidad del producto.
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