El Centro de Investigacion Tecnica (CIT) de Finlandia dice que ha desarrollado una nueva tecnologia de recubrimiento de barrera para plasticos que podria eliminar la necesidad de folio de aluminio en estructuras multicapa, simplificando el reciclamiento y ahorrando energia.
Su tecnologia de Deposicion de Capa Atomica (DCA), la cual esta basada en una tecnica de recubrimiento originalmente desarrollada para la industria microelectronica, es especialmente adecuada para su uso en peliculas de envasado flexible de alimentos y farmaceuticos.
La DCA crea una capa delgada- aprox. 25 nm - de oxido de aluminio libre formable y libre de microperforaciones, la cual es flexible y supuestamente permite un desempeño de barrera similar a los productos de envase blister farmaceutico y alimentos secos.
Los investigadores del CIT dicen que por eliminacion de las capas intermedias de aluminio, la tecnologia DCA puede ayudar a reducir el peso del empaque y simplificar el reciclamiento. Ellos tambien ven potencial para la tecnologia en la mejora de la baja tolerancia a la humedad y desempeño de algunos biopolimeros comercialmente disponibles.
En el caso del blister farmaceutico, el CIT sostiene que el uso de un recubrimiento con DCA de oxido de aluminio puede reducir el contenido de aluminio a menos de 0.2 % de los laminados actuales basados en folio de aluminio.
La capa de barrera DCA es tipicamente producida por trimetil aluminio y agua.
12 de abril de 2010
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