15 de abril de 2017

Las tres tendencias mas candentes en electronica flexible impresa

La electrónica impresa ha estado en desarrollo por más de 15 años. Tras el entusiasmo inicial, la amplia exploración y los aprendizajes de los fracasos, la industria entró en 2017 con un fuerte enfoque en varios temas claves. Estos se presentan como algunos de los momentos más destacados de la conferencia y exposición clave para la industria - Printed Electronics Europe 2017, que se celebrará en Berlín, Alemania, del 10 al 11 de mayo de 2017 (www.idtechex.com/peeurope), con más de 225 expositores y 200 exhibidores. El evento está patrocinado por IDTechEx. En este artículo, el investigador enumera sólo tres de los sectores más candentes de la electrónica impresa:

1. Flexible es un impulsor más fuerte que la reducción de costos
Muchos se establecieron en la electrónica impresa con la expectativa de que pueden hacer dispositivos más baratos utilizando la tecnología, debido al menor costo de fabricación y (potencialmente) menor costo de material. En realidad, los esfuerzos de I + D de corto plazo, requieren que los precios tipo producto farmacéutico para recuperar la inversión inicial en nuevos materiales y equipos. 

http://eidupont.scene7.com/is/image/eidupont/DEC-Printed-Electronic-Materials-2x1

El desempeño es también variado: en algunas áreas la tecnología supera a la tecnología existente, como OLEDs versus LCDs, en otras áreas ese no es el caso, tal como en los transistores impresos. En términos generales, hoy en día la electrónica impresa puede ofrecer más desempeño por más dinero o el mismo desempeño por más dinero.

Competir en costo como el único diferencial puede ser difícil, ya que el fabricante actual tiene más apalancamiento para reducir el costo. A partir de esto ha sido el enfoque para crear valor más allá de la reducción de costos, incluyendo menor espesor/peso, robustez, estiramiento, mayor área, mayor compatibilidad de sustrato y flexibilidad.

Son estos parámetros los que han dado lugar a miles de millones de dólares que se vierten en el desarrollo de pantalla flexible - sea OLED, LCD u otras tecnologías de visualización reflexiva. La batalla está principalmente en la diferenciación de productos de electrónica de consumo con pantallas más delgadas, curvadas. 

Cubriendo estas innovaciones en pantallas flexibles e iluminación se incluyen Sharp, OSRAM, ITRI, OLED Works, Clearink, Etulipa, Folium Optics y FlexEnable en el evento del 10 al 11 de mayo. Otros cubren los últimos avances con sensores flexibles, textiles electrónicos, baterías y dispositivos como PragmatIC Printing, Interlink Electronics, ISORG, Flex, Holst Center, Joanneum Research.

2. Adiós PCBs, bienvenida la Electrónica Estructural
Dentro de 50 años, las tarjetas de circuitos impresos (printed circuit boards, PCBs) se considerarán tan lejanas como la computación de tubos de vacío de los años 60s se considera ahora. La transición, llena de oportunidades para aprovechar por las empresas ahora, es a la electrónica estructural - que es poner la electrónica y la electricidad en la estructura del dispositivo, en lugar de utilizar la estructura para cubrir la tarjeta electrónica separada. En algunos casos, esto puede implicar que la electrónica no sólo sea un circuito funcional sino que también sea soporte de carga.

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Hay muchos acercamientos diferentes a la electrónica estructural, desde la electrónica de la impresión 3D a la electrónica en molde. Entre los ponentes destacados que cubren este tema en Printed Electronics Europe se incluyen Fiat Research Center, TactoTek, DoMicro, NovaCentrix, Optomec, TNO y muchos más.

3. Electrónica híbrida: Utilizar la mejor tecnología para la aplicación
La electrónica impresa no es sólo un tipo de producto, sino que incluye una amplia gama de tecnologías habilitantes en diferentes puntos de comercialización y madurez. La tendencia creciente es la electrónica híbrida, utilizando impresos de tecnologías flexibles para algunos aspectos como el sensor o la batería o la pantalla y la electrónica convencional tales como circuitos integrados de silicio (ICs).

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Aquí los retos incluyen la automatización de ensamblaje de componentes de forma diferente, particularmente donde pueden ser delgadas y flexibles y se están colocando en algo delgado y flexible a alta velocidad. Luego hay oportunidades a capturar en conectarlos a baja temperatura y confiablemente. Estos son algunos de los temas a tratar en el evento de la sesión sobre la electrónica híbrida, teniendo oradores tales como Jabil, X-Celeprint, Fraunhofer EMFT, NanoDimension, IMEC y Google [X].

Estos, sin embargo, son sólo un vistazo a algunas de las sesiones con la agenda completa ahora en vivo en http://www.idtechex.com/printed-electronics-europe/show/en/agenda y cubriendo sectores como la recolección de energía, innovacion en almacenamiento de energía, fabricación de electrónica impresa, avances de nuevos materiales y mucho más.

Superando todo esto, sin embargo, está la diversa gama de usuarios finales que se presentan en el evento, cubriendo sus necesidades y experiencias y por lo tanto la demanda del mercado. Los ponentes incluyen Coca-Cola, Jaguar Land Rover, GSK, ARM, Google, VF Global Innovation, JC Decaux, Toyota, Rolls-Royce y muchos más.

Converting Quarterly
28 Marzo 2017

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